Co do powierzchni do niedawna byłem zwolennikiem płaskich powierzchni tak szlifowanych że na lustro. Lecz po analizie głębszej doszedłem do oto takiego wniosku.
Powierzchnia płaska szlifowana na lustro czyli im gładsza tym lepiej odbija promieniowanie te widzialne jak i te nie widzialne. Załóżmy że mamy blachę o pewnej powierzchni i niech to będzie odcięty kawałek blachy miedzi elektrolitycznej czyli tą metodą otrzymana blacha ma zawartość miedzi 99,999%. Powierzchni jej nie poddajemy obróbce szlifowania ni polerowania. Teraz odcinamy taki sam kawałek blachy elektrolitycznej o tych samych wymiarach grubość, szerokość, długość, ten kawałek blachy poddajemy obróbce szlifowania i polerowania.
A teraz przypomnijcie sobie pewne zdarzenie historyczne za czasów rzymskich jak nie jaki Archimedes wykazał się pomysłowością w obronie Syrakuz przed rzymianami.
Otóż Archimedes kazał wypolerować tarcze pokryte miedzią tak ze odbijało światło słoneczne, po co to polecam historię z czasów rzymskich.
I teraz jeśli weźmiemy obie kawałki blach ustawimy na przeciw źródła promieniowania ciepła do każdej z blach podłączymy po jednym termometrze i mając dwa czasomierze (np. stopery) ustawiamy na przeciw źródło promieniowania ciepła tak w odległości 10 do 20 cm i uruchamiamy źródło promieniowania.
W momencie jego uruchomienia włączamy czasomierze.
Blacha nie poddana obróbce powierzchni czyli szlifowaniu szybciej zacznie absorbować ciepło docierające z promiennika ciepła niż blacha poddana obróbce powierzchni.
Czas może nie będzie miał wielkich różnic, lecz nie w przypadku jeśli ma za zadanie absorbować/dobierać jak najszybciej i jak najwięcej ciepła tak jak w chłodzeniu mikroprocesorów w elektronice. Tu czas odbioru/absorbowania ma duże znaczenie a to z powodu nagłych wzrostów temperatur, mówimy tu o czasie przyrostu temperatur w czasie milisekund, na rdzeniach i to samo na pokrywie całego procesora.
Dlatego jeśli powierzchnia pokrywy mikroprocesora jest zadrapana nie szlifujemy jej tylko doprowadzamy aby po zadrapaniu nie było zadry czyli musi być równa powierzchnia.
Czyli jak ostrym przedmiotem zarysowujemy powierzchnię na powierzchni pod placami poczujemy nadmiar materiału jaki powstał w momencie zadrapania i tylko ten nadmiar usuwamy nie likwidujemy rysy. Taka rysa zwiększa nam o jakiś mikron powierzchnię, to samo na spodzie radiatora nie likwidujemy ewentualnych rys tylko nadmiar jaki wystaje ponad powierzchnię płaszczyzny radiatora.
Teraz tak jak wiadomo tlenki utrudniają transfer ciepła czyli powierzchnia nie może być pokryta tlenkiem, a jak go rozpoznać jak powierzchnia zaczyna zmieniać kolor czyli zaczyna matowieć wtedy można lekko potrzeć powierzchnię papierem ściernym 800 lub 600 powierzchnię. Nie musimy przejmować się powstającymi rysami to daje nam dodatkową powierzchnię przy nie zmienionej szerokości i długości powierzchni. Pasta po nałożeniu na obudowę procesora i dociśnięciu radiatora wypełni nam te rysy.
Pamiętajmy skuteczność chłodzenia to odpowiednia powierzchnia i bardziej matowa tym lepiej odbiera ciepło, drugie powierzchnia czyli jej wielkość na 1 cm kw.
Mamy kostkę kwadrat o wymiarach 1 cm kw, to każdą ze stron powierzchni możemy zwiększyć N-krotnie nie zmieniając rozmiaru tej kostki, będzie ona dalej kostką kwadratową 1cm na 1cm itp..
Użytkownik Wujek Celdur edytował ten post 02 09 2011 - 21:12
Matko kochana.. Brutus zlituj się ;)