pawlik23

Witam,
mam obudowę firmy Modecom, procesor AMD Phenom II X4 945 z boxowym chłodzeniem(bez OC) i płytę główną ASUS M4A78-E. Komputer składałem sam (wrzesień '10), obudowa w czasie kupna nie miała zamontowanego żadnego wentyla. Z założonym bokiem obudowy wentyl CPU był trochę głośny + bok budy grzał się od karty graficznej (Gigabyte HD5850 OC). Zdjąłem więc boczną ściankę, od razu zrobiło się ciszej i chłodniej. Dodałem też wentyl 92mm na tył obudowy (dalej była otwarta). Teraz powoli zaczyna robić się upalnie + Wiedźmin 2 potrafi nagrzać PCta. Zdecydowałem się zamknąć obudowę, bo jednak szkoda mi kurzyć kompa. Problem polega jednak na tym, że procesor i mostek północny na mobo trochę się grzeją - w stresie odpowiednio 45 i 54*C, dodam że założyłem wentyl 80mm na bok obudowy. Czy taka temperatura(szczególnie chipsetu) jest dopuszczalna? Czy chłodzenie nie działało by lepiej gdybym przełożył ten wentyl 80mm na przód obudowy?(z drugiej strony teraz wieje bezpośrednio na CPU, a jego wentyl ma problemy z zasysaniem powietrza z założonym bokiem, przez to chodzi dość głośno) macie jakieś porady? Jak ustawić wentyle aby uzyskać optymalny przepływ powietrza w budzie?