Wymiana procesora, a bios

Mam plytę główną Gigabyte GA-Z68XP-UD3P (Rev. 1.0), a na niej procesor Intel i5 i5-2550K (Sandy Bridge).

Mam zamiar uaktualnić bios płyty i zamontować procesor Intel i7 3770K. Płyta współpracuje z pamięciami DDR3 1600, ale przy procesorze i5 pamięci pracują w częstotliwości 1333. Procesor i7 daje możliwość współpracy z pamięciami 1600.

Czy po zmianie procesora trzeba zmieniać ustawienia biosu. Pytam się bo bios dla mnie jest trudny do opanowania. Jakby ktoś mógłby mi poradzić jakich zmian w biosie muszę dokonać po wymianie procesora.

Nie nie będziesz musiał nic grzebać w biosie. Pamieci same się przestawią na odpowiednią częstotliwość bo kontroler pamięci tym zarządza i ustawi optymalną. 

A mam takie pytanie.

Myślałem o procesorze Intel Core i7 3770K on jest taktowany 3,5MGz, jest druga odmiana procesora Inter Core i7 3770 i jest on taktowany 3,4MHz. Ja nie zamierzam podkręcać procesora, więc będzie on „chodził” na ustawieniach fabrycznych, czy wtedy ja odczuję jakoś różnicę w taktowaniu procesora o 0,1MHz. Czy oprócz możliwości podkręcenia jest jakaś jeszcze różnica pomiędzy nimi, czy opłaca się inwestować w literę K, jeżeli się nie będzie podkręcać?

Wcale

I tak nie będzie chodził na takiej częstotliwości, tylko gdy sytuacja będzie tego wymagała plus autopodkręcanie(turbo boost). Seria K ma to do siebie, że ma odblokowany mnożnik i masz większe pole popisu(domyślnie masz 35, nie musisz ruszać szyny, aby go podkręcić wystarczy CPU Ratio + VCore i wyłączenie HT innych funkcji..). Proces technologiczny 22nm niektórym może przeszkadzać w podkręcaniu, bo jądro jest tak spakowane, że trudno przy dużym OC o odpowiednie odprowadzanie ciepła.

Wcale

I tak nie będzie chodził na takiej częstotliwości, tylko gdy sytuacja będzie tego wymagała plus autopodkręcanie(turbo boost). Seria K ma to do siebie, że ma odblokowany mnożnik i masz większe pole popisu(domyślnie masz 35, nie musisz ruszać szyny, aby go podkręcić wystarczy CPU Ratio + VCore i wyłączenie HT innych funkcji..). Proces technologiczny 22nm niektórym może przeszkadzać w podkręcaniu, bo jądro jest tak spakowane, że trudno przy dużym OC o odpowiednie odprowadzanie ciepła.

Pozwoli mi mi zaoszczędzić ponad sto złotych, a jak wspomniałem nie zamierzam podkręcać procesora. A czy ten 3,4 mniej się grzeje niż ten z literą K. Jeszcze przy okazji chciałem się zapytać. Będę używał chłodzenia Fera HE1224, ono ma heat pipe stykające się z powierzchnią procesora, gdzie jak wiadomo trzeba zastosować gęściejszą pastę. Do tej pory używałem Zalmana 1, tego rzadkiego z pędzelkiem, ale tutaj nie za bardzo go mogę użyć. Typuję do użycia pastę Zalman ZM-STG2 ona jest dosyć gęsta, lub pastę Gelid Solutions GC Extreme Thermal Compound jest to pasta dla do chłodzenia układów podkręconych. Nie wiem na którą się zdecydować, a może jakaś inna pasta. Nadmieniam, że nie jestem zbyt doświadczony w nakładaniu pasty.

Grzeją się raczej podobnie, różnica to będzie można 0.5 stopnia w obciążeniu. Co do past fakt STG2 jest gęsta i ciężko się rozprowadza jeśli ktoś robi warstwę na IHS. Najlepiej nakłada się ponoć Arctic MX2/MX4 oraz Arctic Silver 5. 

Właśnie o Zalmanie słyszałem że trudno się go rozprowadza, jest bardzo gęsty. Przypadkowo trafiłem na tego Gelida, wszyscy overlokerzy go chwalą, tylko na cenę narzekają. Może się sprawdzi. Te Arctici są bardzo dobre pasty, lecz gdzieś na obcojęzycznym formu było porównanie i Gelid został lepiej oceniony. Zawsze musi być ten pierwszy raz. Szkoda że nie mogę użyć rzadkiej pasty.

MX2/MX4 uzyskują dobre rezultaty po kilku dniach jak się wygrzeją. Przeważnie okupują 1 miejsca w typowych testach takich past na bazie srebra, wyżej to już tylko diamentowe pasty i płynny metal (collaboratory liquid pro etc)

Użytkownik viris33 edytował ten post 16 07 2013 - 17:41

Collaboratory jest zakazane przez producenta coolera, bo powoduje korozję, a i na dodatek przewodzi prąd. Słyszałem że jest to bardzo dobra pasta, ale coś za coś. W pastach diamentowych się nie wszukiwałem. Ale popróbuje.